芯碁微装冲击A+H,专注于光刻设备领域,应收账款压力较大
8月31日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)向港交所递交了招股书,由中金公司担任保荐人。
8月31日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)向港交所递交了招股书,由中金公司担任保荐人。
国产光刻机的自主发展,已成为关乎国家战略安全与科技命脉的必然选择。作为半导体制造的核心装备,光刻机直接决定芯片性能与产业水平。长期以来,我国光刻机市场被海外垄断,进口依赖度高,国产化率低,仅有以上海微电子集团、北方华创、以及新秀深圳新凯莱为代表的几家公司,尤其
来自荷兰光刻机巨头阿斯麦总裁兼首席执行官克里斯托夫·富凯近日在“印度2025半导体”峰会上表达了对印度半导体发展战略的全力支持,称“阿斯麦把印度视作具有巨大潜能的合作伙伴,并致力于助力印度塑造技术未来。半导体产业对印度未来的重要性不容低估,不仅是经济增长和就业
芯碁微装成立于2015年,主营业务为激光直写光刻设备的研发、制造与销售,产品应用于PCB(印制电路板)、IC载板、先进封装及掩膜版等领域,客户包括PCB及半导体制造商。
2025年8月29日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)成功通过科创板IPO上市委审议会议,并于当天正式提交注册申请。此次注册的提交标志着这家专注于集成电路光刻材料及前驱体材料领域的高科技企业,正加速融入资本市场。恒坤新材作为国内少数几家具
8月31日,利弗莫尔证券显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(下称:“芯碁微装”)在港交所提交IPO申请,中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已于上海证券交易所科创板上市。
芯碁微装是直写光刻行业的企业,为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备。其凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力,致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。
在全球化竞争与技术博弈日趋激烈的背景下,集成电路作为现代工业的“粮食”,其供应链安全已成为国家战略的重要组成部分。尤其是在光刻环节所需的关键材料领域,长期被日、美、德等国际巨头垄断。在这一背景下,厦门恒坤新材料科技股份有限公司凭借扎实的研发积累与产业化能力,逐
美国在半导体工业发展史上诞生了许多传奇,发明了晶体管的贝尔实验室,留下摩尔定律的戈登摩尔,创造Tick Tack模式的英特尔。与之相比,同为冷战一极的苏联则太过于默默无闻了,为人津津乐道的电子管科技最终还是被大规模集成电路抛在了身后。虽说苏联在大规模集成电路领
2025年8月29日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”) 成功通过科创板上市委审议,成为国产光刻材料领域又一重要里程碑。作为12英寸晶圆制造用SOC(旋涂碳膜)和BARC(底部抗反射涂层)的国产化先锋,公司2024年光刻材料市占率超30%,
在半导体产业链高度全球化的今天,关键材料的供应安全和自主可控已成为各国关注的焦点。作为国内少数具备 12 英寸集成电路晶圆关键材料研发与规模量产能力的企业,恒坤新材料正在加快资本市场布局,力求在国产替代的战略窗口期进一步抢占先机。
作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发量产能力的企业,恒坤新材从SOC、BARC等材料切入,打破国外垄断,这背后是持续加码的研发投入,以及多项专利提供的核心技术支撑。
半个多世纪以来,摩尔定律(Moore’s Law)一直驱动着芯片性能的指数级提升:在价格不变的情况下,集成电路上可容纳的晶体管数量约每18–24个月翻一番。这一定律得以延续的关键支柱之一,正是不断迭代的光刻技术。
在全球化竞争与技术博弈日趋激烈的背景下,集成电路作为现代工业的“粮食”,其供应链安全已成为国家战略的重要组成部分。尤其是在光刻环节所需的关键材料领域,长期被日、美、德等国际巨头垄断。在这一背景下,厦门恒坤新材料科技股份有限公司凭借扎实的研发积累与产业化能力,逐
近年来,随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的蓬勃发展,对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长,推动着整个集成电路行业迈向新的发展阶段。然而,繁荣的背后也伴随着激烈的竞争,随着发达国家不断加大对国内集成电路产业的打压和封锁,加快构建国产自主可控的集成电路产业链已
厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称恒坤新材)正申请科创板IPO。作为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一,恒坤新材不仅打破了12英寸集成电路关键材料的国外垄断,同时公司自产光刻材料的销售规模也达到了行业前列。
中美科技竞争出现戏剧性转折!美国稀土公司宣布从怀俄明州豪莱克溪项目首次提取出稀土精矿,而咱中国则在光刻机技术领域突破封锁,成功研发纳米压印设备。
北方华创主要产品包括半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密电子元器件四大板块。其中,半导体装备是公司的核心业务,涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入等多个关键工艺环节;真空装备主要应用于光伏、光学及工业领域;新能源锂电装备服务于新能源汽车产业链;精密
半导体光刻机是芯片制造过程中最核心、最精密的设备,其工作原理基于光学投影成像技术,通过一系列复杂的光学系统将掩模版上的电路图案精确地转移到涂有光刻胶的晶圆表面。光刻机的基本工作流程主要包括五个关键步骤:涂胶、对准、曝光、显影和刻蚀 。
我们都知道光刻机的重要性,但由于其制造的复杂性,目前全球光刻机市场基本被荷兰ASML垄断。不过,全球多地在研发其他光刻技术路线,希望能打破ASML垄断。